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智能家居或重现移动平台的两强争霸OFweek物联网dd-【新闻】

发布时间:2021-04-10 10:51:00 阅读: 来源:挤塑厂家

智能家居 或重现移动平台的两强争霸 - OFweek物联网

智能家居领域,有可能重现移动平台的两强争霸。 日前,英特尔宣布联手三星、博通、戴尔、Atmel和风河系统(Wind River)等公司,共同创立开放互联联盟(The Open Interconnect Consortium,简称OIC),旨在为诸如温控器、智能电灯等互联网设备建立统一标准和认证。英特尔软件和服务集团总经理道格 费舍尔(Doug Fisher)就此指出, 互联网的崛起和最终成功取决于设备和系统能够安全、可靠地互联和共享信息,这需要基于真正开放的行业标准上的通用架构。我们创建这一新联盟就是为了应对物联网互通性的挑战,促进生态系统发展,而不只局限于一家公司的解决方案。 业界普遍认为,英特尔此举意在挑战高通等公司在之前成立的AllSeen Alliance联盟。就在不久前,微软宣布加盟AllSeen Alliance联盟,由此成为该联盟的第51个成员。而高通高级副总裁罗伯 钱德霍克(Rob Chandhok)也表示, 一个全行业的分享平台好过各自为战,我们不希望互联网的 两大标准之战 在物联网领域重演。 实际上,智能家居领域已成为IT巨头们争夺的新热点。除英特尔、高通领导的两大联盟,苹果在其全球开发者大会(WWDC)上推出了HomeKit智能家居平台,Google更斥资32亿美元收购智能家居产品制造商Nest,并与美国家电巨头惠而浦和灯泡厂商LIFX等公司进行合作。与此同时,AT T、思科、通用汽车和IBM等产业巨头组成的工业互联网联盟(Industrial Internet Consortium,简称IIC)也在市场上跑马圈地。 另据市场研究公司Juniper相关数据显示,2013年全球智能家居市场规模为330亿美元,较2012年的250亿美元增加32%。该机构还预测,2018年全球智能家居市场规模将达710亿美元。智能家居领域正在迎来发展的春天。 后来者的野心 如果对英特尔的印象还局限于移动互联网时代动作迟缓的PC芯片大佬,那就大错特错。 今年1月,在拉斯维加斯的全球消费电子展(CES)上,布莱恩 科再奇(Brian Krzanich)首次以英特尔CEO身份向市场宣布了英特尔在智能可穿戴设备领域的系列新产品计划,其中包括专为可穿戴设备设计的新芯片Edison。 据科再奇介绍,这块基于22纳米技术的芯片,不仅内置WiFi与蓝牙连接功能,并拥有灵活可拓展I/O功能,支持Linux和开源软件,适用于超小型和低功耗的广泛物联网设备、智能消费产品以及可穿戴设备。

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