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中国自主知识产权先进SIP封装产品亮相中国电子展工业测控万芳

发布时间:2020-02-14 11:43:39 阅读: 来源:挤塑厂家

中国自主知识产权先进SIP封装产品亮相中国电子展 - 工业/测控 - 电子工程网

日前在上海举办的第82届中国电子展上,一款中国自主知识产权的先进SIP封装技术成为一个不小的亮点。

位于上海新国际展览中心W4馆的珠海欧比特控制工程股份有限公司的展位,采用该公司先进的SIP封装技术的数据存储产模块、计算机系统模块和复合电子系统模块产品,引起了观众的浓厚兴趣。

据展位负责人介绍,这些欧比特公司生产的SIP产品具备高性能、高可靠、抗辐射、长寿命、小型化等特点,产品主要包括:大容量SRAM、SDRAM、FLASH、EEPROM、MRAM等数据存储器产品;计算机系统模块(OBC)以及复合电子系统模块(MCES),可广泛应用于航空、航天、国防军工电子领域。

SIP立体封装是一项近几年来新兴的一种集成电路封装技术,突破了传统的平面封装的概念,使单个封装体内可以堆叠多个芯片,组装效率高达200%以上,并具有功耗低、速度快等优点,而且使电子信息产品的尺寸和重量成倍减小。正是由于SIP立体封装拥有无可比拟的技术优势,使得这项技术越来越受到重视,并具有非常广阔的发展前景。

欧比特公司从2007年就开始关注SIP立体封装的技术的发展状况,并积极开展技术研究及市场调研工作,于2008年投入研发力量进行技术攻关,并于2010年底在关键技术上取得了重大突破,基本上解决了叠层型立体封装过程中的关键设计及工艺技术问题。

欧比特公司是我国航空、航天领域SPARC架构处理器设计技术的先行者,经过多年的不懈努力,为航空航天领域提供了大量的SPARC架构的SOC芯片产品,积累了丰富的设计经验,并以此为基础,拓展产业链,形成了一系列的相关系统集成类产品,并在航空、航天领域及高端工业控制领域获得广泛应用。

同时公司紧跟行业新技术的发展趋势,在SIP立体封装技术方面取得了重要的技术突破,目前公司拥有的叠层型立体封装技术处于国际领先水平。

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